半导体设备的维修服务与半导体，特殊导体之间具有导电性的特殊材料的制造和加工有关的设备的修理，改造和翻新。一些公司测试，评估，拆卸和重新组装半导体制造和加工设备。其他的则专门用于更换磨损或损坏的零件或组件。还提供半导体设备维修的服务，可升级软件或控制，组装翻新设备并提供测试和认证服务。

  半导体设备维修服务可专门从事特定类型的半导体设备的维修，重建和翻新。类别包括自动化和后端半导体生产设备；晶圆制造和晶圆加工机器；晶圆检查设备；半导体工具；材料处理，晶片测量和晶片准备的设备；测验设备和真空设备。根据定义，半导体晶圆是用于制造集成电路（IC）和其他微型设备的半导体材料的薄片。由于晶片要经受许多微细加工任务，因此需要许多不同类型的半导体设备。

  对于半导体制造和加工设备的每种广泛类别，可以使用许多不同的半导体设备维修服务。例如，专门从事制造和晶片加工设备的公司可以修理，重建和翻新薄膜涂层，光学和晶片平面对准器；用于外延硅，硅化物或快速热处理的化学气相沉积（CVD）设备；晶体生长和加工设备；以及晶片清洁，晶片干燥和水识别。在典型的CVD工艺中，晶片或衬底暴露于一种或多种挥发性前体。