半导体制程中很多都需要用到辉光放电，故磊晶、LPCVD、PECVD、离子植入、干蚀刻、蒸镀、溅赌等。

真空泵分为两大类：

1、压缩泵（compression pump）、排气泵、气体转移泵：
                将气体从容器抽出后经一级或者多级压缩，这种泵有出入口

2、凝集泵（entrapment pump）：
                将气体凝聚在固体表面，只有入口没有出口；会发生饱和，需要再生

半导体常用的分为两大类：

1.低-中真空：粗抽泵（roughing pump）
2.高真空：高真空或极高真空泵

真空系统常见参数：
（1）压力范围【pressure】
（2）抽气速率
（3）终极压力【ultimate pressure】
（4）压缩比【compression ratio】：入口压力/出口压力
（5）临界入口压力：超过此值抽气速度会突然下降
（6）临界出口压力：超过此值抽气动作会突然恶化