半导体设备服务维修，翻新和翻新与半导体制造和加工有关的设备，导体与非导体或绝缘体之间具有导电性的特殊材料。一些公司测试，评估，拆卸和重新组装半导体制造和加工设备。其他人则专注于更换磨损或损坏的零件或部件。还提供升级软件或控制，组装翻新设备以及提供测试和认证服务的半导体设备维修服务。通常，这些半导体设备测试服务符合国际标准组织（ISO）等机构的质量要求。具体标准包括ISO1725，ISO9001和ISO9002。
  
  半导体设备维修服务可能专门用于修复，重建和翻新特定类型的半导体设备，类别包括自动化和后端半导体生产设备；晶圆制造和晶圆加工用机器；晶圆检测设备；半导体工具；材料处理，晶圆测量和晶圆制备设备；测验设备和真空设备。
  
  根据定义，半导体晶片是用于制造集成电路（IC）和其他微器件的半导体材料的薄片。由于晶片经历许多微加工任务，因此需要许多不同类型的半导体设备，专门从事特定设备类型维修的半导体设备维修服务也可提供咨询服务。