Lam是一家美国公司，从事集成电路制造中使用的半导体加工设备的设计，制造，营销和服务，该产品主要用于前端晶圆加工，其中包括创造半导体器件（晶体管，电容器）的有源元件及其布线（互连），该公司还为后端晶圆级封装（WLP）以及相关制造市场（如微机电系统（MEMS））制造设备。
  
  江苏芝麻智能科技有限公司就是专为Lam设计和制造半导体设备研发，包括薄膜沉积，等离子蚀刻，光刻胶剥离和晶圆清洁工艺中的设备，这些技术在半导体制造过程中不断重复，有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场的应用，如微机电系统（MEMS）和发光二极管（LED）。
  
  薄膜沉积系统铺设了构成集成电路的导电（金属）或绝缘（电介质）材料的亚微观层，这些过程需要在非那个等级上保持一致。采用电化学沉积（ECD）和化学气相沉积（CVD）技术形成铜和其他金属薄膜，用于导电结构。原子层沉积（ALD）也用于钨金属薄膜的特点，如接触和插头，是多级互连芯片设计中金属线之间的垂直连接。