倒装芯片是用于高级半导体（如MPU，FPGA，应用处理器，高速存储器和无线设备）的^流行的封装技术。自2000年初以来，倒装芯片已经全面生产，并且由于其优越的性能，小的外形和合理的成本，未来将有更多的器件采用它。在倒装芯片组装过程中，其原材料和加工需要几种流体。
  
  倒装芯片附着在有机基板上，带有用于互连的凸块，芯片和基板之间的间隙必须通过填充物填充，并且填充有环氧树脂，由于硅芯片和有机基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，通过防止倒装芯片器件发生故障，这对于使倒装芯片器件可靠而言至关重要。用填充材料填充间隙有几种选择：毛细管底部填充（CUF），非导电膏（NCP），非导电膜（NCF）和模塑底部填充（MUF）。自倒装芯片技术出现以来，CUF是^受欢迎的，而这些技术有不同的优点和缺点。
  
  CUF工作非常简单：当倒装流体分配到倒装芯片旁边时，它会在芯片下方以毛细作用力扩散，这是由芯片，凸块和基板之间的狭窄间隙引起的。应在靠近芯片边缘的地方分配填充材料，因为底部填充圆角应尽可能小。由于更密集的组件布局，禁区（KOZ）非常关键;因此，喷射分配是该应用的标准技术。喷射是非接触式分配，从分配器尖端射出小的流体点，不会接触设备或基板。喷射分配因此有助于更小的KOZ。