SEMI标准计划于1973年建立，使用西海岸SEMICON展会的收益，在与硅供应商会面之后，它的第一项举措是成功地设定了用于硅制造的通用晶圆直径，这种标准化有助于该行业避免从1973年到1974年的晶圆短缺，这是之前预期的。多年来，通过与ASTM，DIN和其他国家标准组织的合作，这些标准将在国际上得到应用。在这些标准之前，有超过两千种不同的硅规格，到1975年，80％的硅晶片都符合SEMI标准。它首次作为SEMI标准书出版。每年在21世纪中期出版三本新标准，该书^终被CD-ROM取代，现在标准可以在线订购，每年订阅一次。。
  
  今天，有超过800种SEMI标准和安全指南可用于解决半导体设备研发以及自动化工厂的各个方面。该标准由代表700多家公司的3,600多名志愿者^开发和维护，在23个技术委员会和200个工作组中工作。备受瞩目的标准包括晶圆尺寸和材料，工厂效率和可靠性，设备接口以及环境，健康和安全标准。
  
  四个主要设备通信标准是1978年建立的SECS-I（代表SEMI设备通信标准），其中涉及通信协议和物理定义，SECS-II于1982年建立，处理消息格式，创建于1992年的创业板它改进了SECS-II，以及取代1994年成立的SECS-I的HSMS。该组织还提供安全和人体工程学指导，第一个是1993年开发的SEMIS2，1995年是SEMIS8。