设计规格( Design Speifcation) 是面向设计人员规范设计活动的，反映集成电路工作原理、芯片架构、输入/输出、电气特性、封装测试和软件编程接口信息的组合，常以文档、算法源码、系统原理图等形式体现。

工作原理指集成电路整体和局部功能的原理性描述，包括但不限于数学公式、物理特性、状态机、数字/模拟数模混合电路设计高层模型等。

芯片架构指集成电路的软硬件架构。硬件架构包括嵌入式CPU、片内/外存储器、算法加速引擎、中断控制器、总线和外设接口等规范。软件架构包括硬件抽象层、操作系统、软件通信协议栈、应用软件规范等。芯片架构常以自上而下的设计框图表示，描述芯片组成模块以及相互接口。

输入/输出指集成电路输入/输出信号定义、输入/输出信号时序、输入/输出电平范围、输入/输出驱动电流能力、管脚默认状态等。

电气特性指集成电路正常工作电压范围、极限电压以及各状态下的功耗等。

封装测试指芯片封装规格及尺寸、芯片引脚形状及尺寸、测试接口，测试电路及测试方法等。

软件编程接口指芯片可编程寄存器定义，包括地址以及寄存器含义、硬件外设驱动及硬件抽象层接口函数定义、操作系统调度机制、内存分配策略和软件协议栈等。