切筋成型机主要用于引线框架后封装的切筋、成型和分离工艺。它集自动上料、自动传递、自动成型、自动检测、自动装管、自动收料于一体，可实现整个生产过程的自动化。切筋成型机主要由上料系统、模具系统、导料机构、收料机构、除尘系统五部分组成"。

剪切是将整条引线框架上已封装好的芯片分开，同时切除多余的连接材料及凸出的树脂。剪切后的独立封装芯片具有坚固的树脂硬壳，其侧面伸出许多个外引脚。成型则是将这些外引脚压成便于PCB组装的设计好的形状。剪切和成型是两道工序，但由于定位及动作的连续性，通常在同一-个设备中完成，但也有分开完成的。切筋成型后的芯片被置人用以运送的塑料管(Tube) 或承载盘(Tray)里。

成型工艺的主要的问题是引脚的变形。对于DIP.由于其引脚数少，且引脚较粗，问题不大;但对于SMT贴装，由于是微细间距框架，且引脚数大，在引脚成型时易造成引脚的非共面性。原因之-是人 为因素，随着设备自动化程度的提高，这个因素已大大减少;原因之二是成型过程中产生的热收缩应力。

由于塑封料和框架材料的热膨胀系数不同，在成型后的降温过程中会引起各自任收缩程度上的差异，造成框架翘曲，从而引起非共面问题。随着框架引脚越来越细，封装模块越来越薄，这一问题越来越具有挑战性，克服的途径在于材料的选择、框架带长度及框架形状的设计优化等。