电镀生产线用于对封装后的IC引线框架、接插件的进行电镀或对金属零件进行表面处理。此工序是对封装后的IC引线框架引脚进行保护性被层处理，U增加引脚的可焊性。封装后枫架引脚的后处理可采用电镀或没锡工艺来实现。电被桃呈流水线式，其工艺过程是，首先进行清洗，清洗后的引线框架在不同浓度的电镀槽中进行电镀，然后对完成电镀的引线框架再次进行冲洗、吹干，最后放入烘箱中烘干。

浸锡工艺首先也是进行清洗，然后将清洗后的产品在助焊剂中浸泡，再漫入熔融锡合金熔液中进行浸错，对漫锡后的产品再次进行清洗，烘干。其工艺流程为，去毛边+去油河去氧化物→浸助焊料浸锡-清洗-烘干。电镀会造成周围厚中间薄的所谓的“狗骨头”(Dog-Bome) 问题，主要原因是电镀时容易造成电荷聚集效应，另外电镀液也容易造成离子污染。易引起使是不均勾，主要原因是熔融焊料表面张力的作用使得浸锡部分中间厚边缘薄。

目前主流的电镀生产线是高速环形垂直升降式电镀生产线，与普通的电镀生产线在结构上有很大的不同，工件的横移和升降不再是针对单一的槽进行的而是整条线的挂具和工件同时动作，单槽的工件在上升→横移一下降后进入下一个槽，镀槽和多位的药水槽的工件则在槽内作连续移动，不作升降移动，高速环形垂直升降式电镀生产线除人工上下料外，其他操作均采用自动控制，工作效率高，适用范围广。