塑封机主要用于集成电路产品后道工序的自动化塑封。塑封工艺过程主要包括排片、预热、模压和固化等。目前，模塑技术的自动化程度越来越高，自动塑封系统集排片、上料、预热、装料、模压、清模、去胶和收料于一体，大大提高了工作效率和封装质量。对塑封而言，传递模塑工艺是集成电路封装最普遍的方法。传递模塑是指通过加压，将加料室中热的黏稠状态的热固性材料，通过料道、浇口进人闭合模腔内制造塑封元件的过程。图8-235所示为传递模塑压机的原理示意图，其工作过程如图8-236所示。

想封压机主要利用PIC来控制波压系统中的各个阀件，通过各个国件的动非控制盟封压机核心部分一液压模块的运行， 其合模和注射的速度、流量与压力是通过控制电磁比例阀来实现的。塑封压机的工作过程主要有合模和注塑两个阶段，其工作过程如下所述。

(1) 合模:活动工作台快速上升一慢速上升一次加压。二次加压.合模保持活动工作台卸压慢速下降+快速下降 →慢速下降+活动工作台维持 开降工作台卸压慢建上升。

(2)注塑:上柱塞杆快速下降-次慢速下降 →二次慢速下降→三次慢速下降卸压一慢速上升-快速上升一慢速上升。

塑封压机的关键部件包括液压系统、锁模系统、模具、变速/变压控制系域、注塑头、PLC控制系统等。液压系统关键技术要求包括合模压力，开模/合模速度可调，注塑压力/注型速度可调，保压，顶出产晶时速度要平稳。主要控制的工艺参数包括模具合模压力、传递压力、料室温度、模具的温度、填充模腔需要的传递时间等。