1.士兰微陈董—半导体行业IDM模式分析：多种产业形态的半导体芯片发展模式

1.1 半导体推动了能量形态的转换、电能的功率变换技术发展等

1.2 当前国际集成电路技术的发展趋势 

1.3半导体产品公司的形态演变

1.4 IDM（设计制造一体）的模式

1.4.1   当前有利于IDM发展的因素

       1.wafer尺寸的稳定（12寸）

       2.摩尔定律逐渐到极限

       3. 纯代工模式固有的弊端

       4. 先进工艺设备下线更易以较低成本获得设备机台

       5. 国内的产业政策

2.02专项总师叶甜春—集成电路创新发展

2.1 当前无法回避的问题回答 

「本站William个人想法解答」

[1.集成电路是一个全产业链覆盖的行业，工业化时代的基础产品是钢铁，信息化时代最基础的产品是芯片，一旦芯片受制于人即各行各业被卡喉，随着社会的发展，电子信息与生活的融入愈发密切，目前芯片的短缺以及从原先的电子通讯行业弥散至汽车工业，逐步会影响到生活产品。目前近乎是处处受制于人，随着中国集成电路的不断发展，下一步会存在市场被卡住，特别式国外市场，典型参照华为。

2.美国不可信，需要我们自立自强逐步国产化替代，中间的应该走的路应该犯的错一步不能少，时间紧迫

3.中国集成电路与世界的差距仍然很大，个人思考不是因为方法错也不是人错，投入以及时间有关系但不是最大的，一条路能走通就没有国人走不通的栗子出现。其实最大的问题是，国内对技术的不确定性，Know how 无法达到，那就无法知道具体要什么样的材料使用是可以保证不出问题，什么样的工艺或者机台设计可以满足。当然，国外巨头的专利壁垒一样是很严重的问题。

4.从大局出发，势必要有我们自己的供应，毕竟我们的市场体量和美国一样

5.必须要自成体系才能不受制于人，全球化带来的弊端就是牵一发而动全身，而未来为了不受影响，自成体系是最好但是最难走的路] 

2.2 工业化发展和信息化发展对比

2.3 国内全产业链建设回顾  

2.4我们应该怎么做