5月15日晚间消息，美国商务部下属的工业和安全局于当地时间周五宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”，即“限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”，以阻止华为绕过美国出口管制。

该措施表明，美国限制了全世界所有的半导体厂（包括晶圆代工、IDM厂），只要有使用到美国软件和设备，在为华为生产芯片之前，就需要获得美国政府的许可证！

美国商务部正在修改出口规则，将「策略性针对华为所采购的半导体零组件中，属于美国以软件与技术产出的成品」，这也将迫使华为无法再度避开美国出口管制。因为根据新的规定，只要采用到美国相关技术与设备生产的芯片都要先取得美国政府的许可方能对华为与其附属企业海思半导体提供相关芯片。

市场先前即传出是美国有意扩大对中国采用芯片的限制力道，如将源自美国技术比例限制标准降至10%，最终的结果比预期的还要严苛，变成只要使用美国到芯片制造设备与技术，无论美国或外国厂商，均须获美方批准，方能出货给华为。

具体措施涵盖两点：

第一，华为和海思使用美国商务管制清单 CCL（Commerce Control List）内的软件和技术所设计生产的产品，都将纳入管制。

第二，对于位处美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口，跟转运给华为和海思（美国境内的设备在2019年就已经被限制了）。

中国将强力反击

新的规定无疑是对华为这家已是全球第二大智能手机制造一个重大的打击，这也意味着他可能难以采用来自台积电（TSMC）以先进制程所代工生产的各种芯片。针对美国即将采行的新规定，华为也发出警告，这个举措势必遭到来自中国政府的反弹与报复。

据《环球时报》透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。

中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。